典型案例
半導(dǎo)體封裝檢測
應(yīng)用場景
封裝主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。
項目難點
隨著芯片封裝技術(shù)越來越先進，管角間距越來越小，管腳密度卻越來越高，這些變化都對視覺檢測系統(tǒng)提出了更高要求。
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通過亮暗場對比檢測晶圓劃片、引線鍵合、切筋、成型、字符印刷情況。
應(yīng)用效果
